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    AIN陶瓷表面金属化的研究  CNKI文献

    本论文采用磁控溅射法在AlN陶瓷表面沉积上一层不同厚度的Ti金属层,随后使用电化学沉积法在Ti金属表面沉积上一层Cu金属层,使三层物质之间紧密结合,并在Ar气氛中在500-700℃之间进行热处理,实现AlN陶瓷表面Cu金属化。...

    侯俊 导师:郑精武 浙江工业大学 2016-10-01 硕士论文

    关键词: 磁控溅射 / 电化学沉积 / AlN / 结合性能

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